ANSYS Electronics 2023 R1是一款电磁学仿真软件，通过这款软件设计电子产品，支持产品设计，通过这款软件设计电子产品模型，设计零件，也可以导入其他CAD模型到软件上使用，支持产品仿真分析功能，设计完毕就可以在软件上定义仿真流程，从而分析产品是否可以正常使用，软件提供分析方案，支持电源完整性和信号完整性分析，支持无线和射频，支持热分析，结合其他Ansys SIwave 2023 R1、Ansys PExprt 2023 R1等软件就可以完成更多电磁分析内容，需要就下载吧！

新版功能

　　1、新的三维几何内核

　　Electronics Desktop现在使用行业标准的Parasolid几何内核。可以从“欢迎”对话框或“帮助”菜单访问有关此迁移的详细信息。

　　通用电子桌面

　　能够以非图形模式导出图像

　　大规模分布式求解中的多级分布

　　选择“英特尔MPI”版本的“批处理”选项

　　属性脚本API增强功能

　　改进了大型网格的细化性能

　　2、HFSS

　　支持终端设计中的模态端口和组件

　　改进了布局组件的工作流程

　　改进了分布式网格融合求解器的HPC性能

　　用于网格融合的迭代求解器选项

　　改进了大型阵列领域求解器的性能

　　在端口位置设置相位中心的选项

　　具有直接矩阵求解器的AMD数学库

　　改进TDR计算

　　适用于3D组件阵列的并行组件自适应（Beta）

　　隐式瞬态等离子体密度的非线性Drude模型（Beta）

　　SBR+增强：

　　自定义阵列

　　在高级多普勒处理中支持PTD/UTD

　　基于文件的近场

　　近场性能改进

　　3、HFSS 3D Layout

　　蚀刻工作流程和稳健性改进

　　任意后钻深度

　　布局和ECAD可用性和性能增强

　　具有直接矩阵求解器的AMD数学库

　　用于网格融合的迭代求解器选项

　　改进TDR计算

　　解决方案管理改进

　　IC布局模式（测试版）

　　刚性-柔性多区域工作流程（Beta版）

　　支持宽带频率扫描中的波端口（Beta）

　　4、热设计

　　滑块和HDM网格增强

　　批量解决方案的图形监控

　　导出CTM v2中的传热系数

　　将多块PCB的温度数据导出到Sherlock

　　ECXML导出

　　支持高度效应

　　二维剖面插值方法的选择

　　用于卡扣和散热器的新工具包

　　新入门指南：散热片、射频放大器、风扇优化

　　5、位置和冷板模型

　　ROM delphi支持BGA（Beta）

　　支持混合网格的直接后处理（Beta）

　　6、Maxwell

　　静磁绕组

　　力密度计算改进

　　增强了与Motion协同模拟的工作流

　　支持实心导体绕组中的并联支路

　　瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称性

　　提高了涡流和静磁中复杂几何形状的hp分配效率

　　电机工具包中基于ROM的感应电机效率图

　　电机工具包工作流程改进

　　l用于三维直流传导的薄层边界

　　TDM支持源和目标之间的不同时间步长

　　在三维瞬态中使用洛伦兹力计算的选项

　　跳过网格质量检查的新设计设置

　　2D瞬态的带映射角度网格划分（Beta）

　　7、Mechanical

　　热触点

　　结构中物体的参考温度

　　8、Q3D提取器

　　E和H字段的性能改进

　　CG的无限接地平面

　　RLGC SPICE出口的稳定性执行和被动性检查

　　AC-RL的过渡区域求解器（Beta）

　　CG分布式内存求解器（Beta版）

　　9、Circuit

　　常规增强功能：

　　用于非线性模拟的自适应时间步进

　　支持IBIS-AMI型号的Tx/Rx

　　虚拟EMI测试接收器组件（Beta）

　　用于状态空间拟合的增强数据被动性强制（Beta）

　　自动调整NuHertz中的HFSS 3D布局端口（Beta版）

　　10、SPISim：

　　能够直接启用ERL计算

　　SERDES渠道合规性的工作流程改进

　　能够指定Tx IBIS模型并在COM中使用转换速率

　　11、EMIT

　　结果和后处理API

　　工作流可用性增强

　　12、Twin Builder

　　降阶模型：

　　线性静态ROM，支持大量参数

　　线性动态ROM

　　ROM的几何变形图像生成

　　13、Modelica编辑器：

　　增强的双射（文本到图表）支持

　　增强的图表图形

　　14、常规增强功能：

　　支持“模型参数”对话框中的层次参数

　　双展开器中的Model Exchange（ME）FMU支持

　　支持器件表征中的梯度拟合

　　SVPWM组件中的载波选项

　　大型部件的自动引脚连接

　　15、Granta

　　Granta材料库：

　　乙二醇和丙二醇记录随热膨胀、密度更新

　　相对温度、粘度相对温度和分子数据变化

　　填充所有流体的缺失分子质量值

　　去除塑料的温度相关杨氏模量，PA12（刚性）

　　去除软磁铁的Hc值

　　本次发布的材料库中没有其他材料/记录，但有一些

　　属性值是由于错误修复而更新的

　　Granta Producer材料库：

　　增加了来自两家新生产商的8种新PCB层压板：Arlon和Taconic

　　增加了9个新的PCB层压板

软件特色

　　1、高频SS

　　Q3D 和 Raptor-X 与 HFSS 3D 布局的集成

　　具有平台几何形状的 3D 组件阵列

　　HPC 可扩展分布式自适应细化（Beta）

　　2、西波

　　用于电力电子的新型电热流

　　直流电源树导出增强功能

　　CPA 热感知封装模型提取

　　3、Q3D

　　用于电力电子的新型电热流

　　适用于多种封装的可扩展 AC-RL 求解器

　　分布式存储器电容提取求解器的改进

　　4、Icepak

　　焦耳加热增强网格划分和收敛 – 在 AEDT 中作为基于边界的网格细化访问

　　求解器性能的显著改进 – 在 5 R3 版本中，与经典 Icepak 相比高达 11.4 倍，与 AEDT Icepak 相比高达 2023.1 倍

　　5、机械热

　　热瞬态求解器 – 链接到 Q3D、Maxwell 和 HFSS，用于瞬态电热仿真，包括边界和激励

　　ECAD 建模 – EDB 文件导入和跟踪映射、3D 图层支持、Maxwell 标准文件格式、HFSS

　　6、自动印刷电路板 (PCB) 导入

　　EMC Plus 可以从 Ansys 电子数据库 (EDB) 格式导入 PCB 文件，自动分配线性元件，包括电阻器、电容器和电感器以及电磁材料属性。简而言之，网格可以适应几何要求。

　　7、可变网格网格引擎

　　EMC Plus 具有新的可变网格网格引擎，允许在某些位置使用较小的网格尺寸来解析微小特征，并在没有此类特征的区域允许使用较大的网格尺寸以实现更快的计算。

　　8、辐射方向图计算

　　EMC Plus 可以计算远场天线辐射方向图，同时保持仿真域靠近天线边缘，确保天线和射频系统作为更大的 EMC 仿真的一部分正确建模。

使用方法

　　1、首先将许可服务安装到电脑，打开ANSYS License Manager 2023R1执行安装

　　2、这里是软件的安装界面，点击安装ANSYS License Manager

　　3、设置软件的安装地址，小编将软件安装在D盘

　　4、安装完毕以后打开SolidSQUA破解文件夹，将里面的ANSYS Inc文件夹复制到安装地址替换同名文件夹

　　5、替换完毕以后直接打开ANSYS License Manager，会在浏览器上打开

　　6、点击左侧获取系统host信息，查看电脑的主机ID，这里选择使用MAC地址破解

　　7、在SolidSQUA破解文件夹打开许可证文件license.txt，将MAC地址复制替换里面的xxxxxxxxx，然后保存文件

　　8、点击左侧添加许可证文件，将替换完毕的license.txt直接打开，弹出安装的提示，点击install开始安装

　　9、提示license文件已经安装成功

　　10、双击SolidSQUADLoaderEnabler.reg添加许可信息

　　11、点击win+Q进入电脑搜索界面，输入系统变量查询功能，打开环境变量设置界面

　　12、点击底部的环境变量功能，可以创建系统变量

　　14、如图所示，新建一个系统变量，输入ANSYSLMD_LICENSE_FILE，变量值输入1055@localhost，点击确定

　　15、重启电脑让系统读取你安装的许可信息和变量信息

　　16、从ANSYS.2023.R1.Electronics.Suite.Win64.iso运行“autorun.exe”

　　17、点击Install Electromagnetics弹出软件的安装引导界面

　　18、如图所示，现在就可以按照软件的步骤开始安装，点击next

　　19、设置软件的安装地址，软件默认安装在C盘，可以选择D盘安装

　　20、选择本地安装就可以了，直接点击next

　　21、在许可服务选择界面点击第二个I want to specify a license server，点击下一步

　　22、弹出服务设置界面，输入localhost，端口设置1055，点击下一步

　　23、现在就开始安装Electromagnetics，等等几分钟

　　24、Electromagnetics软件已经安装完毕了

　　25、将破解文件夹里面的AnsysEM复制到软件安装地址替换

　　26、可以自己选择是否安装ANSYS.2023.R1.MCADTranslators.Win64.iso，安装完毕重启电脑

　　27、打开ANSYS Electronics 2023 就可以正常使用，如果你会使用软件就可以创建新项目

　　28、这是软件的帮助界面，可以打开在线帮助文档

新版特色

　　网格引擎更新

　　Charge Plus 中添加了原生 Discovery 网格引擎，加强了我们与 Ansys Discovery 的集成和合作关系，并提高了使用时域 FEM 求解器时的网格划分速度和稳定性，以获得更优化的用户体验。Charge Plus 中的 FDTD 求解器（与 EMC Plus 中的 FDTD 求解器相同）已更新 - 它具有新的可变网格网格功能，允许在某些位置使用较小的网格尺寸来解析微小的特征，并在区域中使用较大的网格尺寸没有这样的功能来允许更快的计算。

　　先进的等离子体和气体流动建模

　　可压缩流体动力学与 Charge Plus 中现有的电动和 PIC 求解器相结合，为等离子体增强化学气相沉积和蚀刻等应用中的等离子体和气体流动建模创建先进的模拟工具。

　　与 Ansys Chemkin-Pro 集成

　　现在，通过将 Chemkin-Pro 与 PIC 和 CFD 求解器耦合，在 Charge Plus 中捕获电离气体和表面反应，从而提供了一种简化的方法来模拟等离子体辅助过程中涉及的复杂化学反应。